工業級平板電腦的規范布線如何設計
來源：達席耳智能工業計算機日期：2018/11/26 02:27 瀏覽：292
工業級平板電腦的規范布線如何設計。工業一體機中良好的線路布局可以為工業電腦布置出更大的設計空間用于擴展更多的內容。信號線的布局直接影響到通訊信號的傳輸效率和抗干擾能力，信號線（驅動和感應通道）必須避免和通訊信號線（如I2C、SPI等）相鄰、近距離平行或交叉，以避免通訊產生的脈沖信號對檢測數據造成干擾。對于距離較近的通訊信號線，需要工業電腦用地線進行屏蔽。地線和抗干擾屏蔽保護芯片襯底必須接地，襯底上需放置可靠的地線過孔，建議過孔數量4~8個。驅動和感應通道壓合點兩側均須放置地線壓合點，在工業電腦空間允許情況下，驅動和感應通道走線兩側必須放置地線，建議地線寬度≥0.2mm。FPC未走線區域需要灌銅，大面積灌銅能減小GND走線電阻，屏蔽外部干擾。建議采用網格狀灌銅，既起到屏蔽作用又不增加驅動和感應線對地電容。與主控板接口排線盡可能設置兩根≥0.2mm的地線，保證電氣可靠接地。如結構允許，補強可用鋼板，若能保證鋼板可靠接地則效果更好。FPC走線禁止直角或折線，折彎處需倒圓弧；元件擺放區必須予以補強，方便貼片或焊接；所有過孔盡量打在補強板區域，FPC彎折區及附近不能有過孔；設計圖上必須標注補強區位置及總FPC厚度，彎折區及附近不能有補強；彎折區與元件區過渡的圓角要達到R=1.0mm，并建議在拐角處加銅線以補充強度，減少撕裂風險。在FPC設計中還要注意元件區空間的大小，特別是在結構圖確認中，要充分考慮元件區大小預留結構空間。
信號線（驅動通道和感應通道）建議平行走線，避免交叉走線。對于不同層走線的情況，避免兩面重合的平行走線方式（FPC的兩面重合平行走線會形成電容），相鄰的驅動通道和感應通道平行走線之間以寬度≥0.2mm的地線隔離。由于結構的限制，導致驅動和感應通道必須交叉走線時，盡量減少交叉的面積（降低因走線而產生的結點電容，形成的電容與面積有關），強制建議交叉進行垂直交叉走線，特別注意避免多次交叉。同時驅動和感應走線寬度使用小走線寬度（0.07~0.08mm）。對于COB方案的多層方案，建議驅動和感應通道采用分層走線，且中間以地線屏蔽。
